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完成闭环,苹果自研芯片雄心勃勃

发布日期:2023-03-21 17:07:49   浏览量 :266
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沉迷造芯的苹果,最近又有新举动。近日,苹果宣布将扩建德国慕尼黑中心地区的硅设计中心,预计未来6年内追加10亿欧元(约合74亿元)的投资。

据悉,这笔新投资将用于打造“最先进的研究设施”,可以为苹果的研发团队创造更开放、方便的研发条件。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示,目前在该中心工作的苹果工程师已超过2000人,规模将在未来进一步扩大。

肩负打造5G芯片重任

慕尼黑事实上已成为苹果最重要的“海外根据地”之一,此次追加投资并不令人意外。

早在2021年3月,苹果就宣布在慕尼黑投建全新的欧洲半导体实验室,首期投资10亿欧元。根据苹果当时的规划,慕尼黑半导体实验室占地达3万平方米,选址在慕尼黑中部的Karlstrasse,该地是德国乃至欧洲半导体企业云集的科技中心。

苹果之所以选定慕尼黑,其中一个原因便是看中其丰富的人才资源。谷歌、恩智浦半导体、ARM当时都已在慕尼黑建立研发中心,奥迪、宝马等头部车企也在该地设有基地。苹果到来后,从这些巨头手里挖走了不少人才。而在这个大本营之外,苹果在慕尼黑还设有另外七个不同的“据点”,在德国境内的员工总数估计已超4000人。

苹果对慕尼黑半导体实验室如此重视,是有原因的。从一开始,慕尼黑半导体实验室就聚焦在5G和无线技术的研发上,肩负着为苹果打造5G芯片的重任。

苹果对5G基带芯片的执念从未断绝,摆脱高通的掣肘、打造全自研芯片闭环也是苹果一直以来的追求。

苹果和高通已深度绑定多年,iPhone的基带芯片长期依赖高通,苹果为此向高通缴纳了高额的专利授权费。对此,苹果心有不甘,认为专利授权收费过高,2017年在美国和英国起诉了高通,并且拒绝向后者支付专利授权费。在苹果和高通“闹掰”后,为应对5G基带供应难问题,苹果曾尝试采购英特尔的基带芯片,但英特尔的产品表现不尽如人意,信号稳定性等问题频发。于是,苹果只能与高通达成和解。2019年,双方签订了一份长达6年的新的专利授权协议,苹果继续向高通支付高额费用。

此后,苹果更加坚定了自研的决心。2019年7月,苹果再次宣布以10亿美元收购英特尔“大部分”的手机基带芯片业务,并将英特尔名下大约2200名员工纳入苹果公司,这也意味着苹果正式开启基带芯片自研之路。

扫清全自研芯片闭环最后障碍

时至今日,苹果已经推出了搭载M1 Pro和M1 Max处理器的MacBook,以摆脱对英特尔的依赖。iPhone则早已全部启用A系列芯片,甚至连电源管理芯片、屏幕驱动芯片、智能手表芯片S系列、T系列安全芯片、蓝牙耳机主芯片、指纹辨识芯片等都是苹果自家的产品。但是,最能在芯片这个环节卡苹果脖子的,仍属被高通垄断的5G基带芯片。

据悉,去年苹果发布的iPhone14搭载的是高通5G数据机芯片X65和射频IC,业内人士预计今年发布的iPhone15仍离不开高通的5G基带芯片。天风国际苹果分析师郭明錤此前爆料称,高通仍将是2023款iPhone 5G基带芯片的独家供应商,为该款机型提供100%的基带芯片。

正因如此,慕尼黑半导体研究中心从一开始就被寄予厚望。据悉,该中心首期工程在2022年全面完成后,苹果还对欧洲当地的芯片供应链进行重整,把分散在欧洲各地的优质人才、研发设备逐步调往慕尼黑。此次又追加10亿欧元用于打造“最先进的研究设施”,可以为苹果的研发团队创造更开放、方便的研发条件。

不过,慕尼黑半导体实验室确实没有辜负库克的信任和投入。

近日,在2023年世界移动通信大会(MWC 23)上,高通首席执行官Cristiano Amon在提到苹果自研芯片时表示,苹果将在2024年推出自研的设备,但并非基带芯片,而是5G调制解调器。

在高度集成化的智能手机中,调制解调器与信号处理器、信道编码器、数字信号处理器和接口模块,整合在一颗芯片上,也就是基带。这些模块共同协作的成果,就使现代手机具备了通信功能。

“调制解调器可称为基带芯片最重要的功能模块,所以苹果若能解决调制解调器的技术问题,那么距离拥有自己的5G基带芯片也就不远了。”芯谋咨询研究总监王笑龙指出,5G基带芯片一出,苹果也将扫清实现“全自研芯片闭环”的最后障碍。

虽然一时半会儿,苹果还无法完成全自研芯片闭环,但不可否认的是,苹果的野心一直在膨胀。

业内人士预计,苹果在攻克5G基带芯片后,仍有可能加码Wi-Fi、射频芯片研发。去年年底,有消息传出,苹果正在招聘拥有射频芯片、RFIC(射频集成电路)和无线SoC研发经验的工程师,被外界解读为苹果要自研射频芯片。对此,王笑龙指出,自己并不意外于苹果要自研射频芯片一事,不过在基带芯片还没成熟时,苹果就来准备射频、蓝牙等芯片还是早了点儿。

北京昂瑞微电子技术有限公司董事长兼总经理钱永学此前在接受《中国电子报》记者采访时指出,射频前端是移动产业的重要构成,但其集成度非常高,不仅要提高功放、滤波器、开关、放大器等各类射频产品的性能,还要兼顾兼容性、一致性等问题,对于新入局者来说挑战巨大。

而Wi-Fi芯片的研发,在业内人士看来对苹果影响其实没有那么大。毕竟从成本来看,Wi-Fi芯片和5G基带芯片有一定差距,苹果也一直严格控制Wi-Fi芯片成本。反观5G基带芯片,从iPhone12搭载高通外挂基带芯片X55起,成本就远超苹果自研的A系列芯片。在库克的供应链管理哲学里,利润率最高、最核心的零部件最好能掌握在自己手里,或者分散在足够优质的供应商之中,尽量避免对单一供应商产生依赖。权衡之下,5G基带芯片的战略意义远超Wi-Fi、射频芯片,自然能获得更多重视,成为苹果造芯计划的核心。

新闻来源于:中国电子报

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